半導体モールディング装置カバー
半導体モールディング装置のカバーです。 装置の一番お客様の目に触れるカバーはHL研磨材を使用しており、非常に高いレベルの外観美...
実績紹介
弊社では、精密板金加工を始め、照明器具・医療用器具などの各種産業用工作機器の製造を行っております。
また、短納期・多品種・少ロット・フレキシブルな加工技術の蓄積に努め、レーザーカッティングマシンを始めとする
高度な設備導入と専業技術者の育成を図り、業界での高い評価を得ております。
半導体モールディング装置のカバーです。 装置の一番お客様の目に触れるカバーはHL研磨材を使用しており、非常に高いレベルの外観美...
サイズ:2700×550×240 落下すれば大事故になる為、強度を重視した溶接が要求されます 。
車体仮装のお仕事の一例です。 お客様のイメージされた3Dモデルをベースに設計段階からお打合せさせて頂き板金化させて頂いておりま...
サイズ:900×250×20 外装パネル加工で木目調カラー鋼板のため表面へのキズ、曲げ加工時の曲げ加工跡無しでの加工が要求され...
サイズ:350×200×50 直接一般のお客様の目に触れる電子機器の筐体は高い外観品質を要求されます。 内部のスペーサーはハイ...
サイズ:1000×1000×1000 高気密の圧力容器です。漏れなき連続溶接を実現するには高い溶接技術が要求されます。 また、...