半導体モールディング装置カバー
半導体モールディング装置のカバーです。
装置の一番お客様の目に触れるカバーはHL研磨材を使用しており、非常に高いレベルの外観美を要求されます。
特に溶接部は研磨が必要ですので、高い技術レベルと丁寧な作業が必要です。
最先端の設備と熟練の技術者が集う精密板金加工メーカー
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実績紹介
半導体モールディング装置のカバーです。
装置の一番お客様の目に触れるカバーはHL研磨材を使用しており、非常に高いレベルの外観美を要求されます。
特に溶接部は研磨が必要ですので、高い技術レベルと丁寧な作業が必要です。
